Infineon wirbt für ein zweites TSMC-Werk mit modernster Chipfertigung in Deutschland

Das erste europäische Werk von TSMC in Dresden ist noch im Bau — doch Infineon blickt bereits weiter. Auf dem Bayerischen Halbleiterkongress in München regte Produktionsvorstand Alexander Gorski eine zweite Fabrik an: „Der nächste Schritt muss sein, dass TSMC eine weitere Fabrik mit kleinen Strukturgrößen baut.“

Das bestehende Vorhaben firmiert als ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company), ein Gemeinschaftsunternehmen von TSMC mit Bosch, Infineon und NXP, die kleine Anteile halten. Rund zehn Milliarden Euro kostet die Anlage. Vom kommenden Jahr an sollen dort Chips mit reifen Strukturbreiten von 28 bis 22 und später 16 bis 12 Nanometern entstehen — Bauelemente, die vor allem die Autoindustrie nachfragt. Dank integriertem nicht-flüchtigem Speicher wie RRAM und MRAM soll Dresden zum weltweit fortschrittlichsten Werk für Mikrocontroller werden.

Moderne Chips für Künstliche Intelligenz entstehen dagegen mit Drei- bis Fünf-Nanometer-Technik, Serverprozessoren erreichen inzwischen zwei Nanometer. Für solche Spitzenfertigung fehlt Europa bislang die Kapazität: Unterhalb der Sieben-Nanometer-Stufe adressiert den Markt derzeit allein Intel in Irland — und das vorerst nur für eigene Chips. Ein zweites Werk mit feineren Strukturen bräuchte teure EUV-Belichter und triebe die Kosten spürbar nach oben.

Vorbild Japan

Dass ein solches Modell tragen kann, zeigt Japan. Das Dresdener ESMC-Werk orientiert sich am dortigen Gemeinschaftsunternehmen JASM, an dem Sony, Denso und Toyota Minderheitsanteile halten. Aus diesem ersten Versuch von TSMC, sich auf lokale Partner einzulassen, erwuchs rasch der Auftrag für eine zweite Fabrik — die im Februar dieses Jahres sogar auf die moderne Drei-Nanometer-Fertigung aufgewertet wurde. TSMC denkt ohnehin in Ausbaustufen: Schon ab der zweiten Phase rechnet sich ein Standort deutlich besser, und neue Fabriken sind auf mindestens vier Phasen ausgelegt.

Entscheidend bleibt die Nachfrage. TSMC-Europachef Paul de Bot betonte bereits im vergangenen Herbst, erst müsse ein Markt für solche Chips vorhanden sein, dann folge die Produktion. Noch spielt Spitzenfertigung für große Teile der europäischen Industrie keine zentrale Rolle — das könnte sich in den kommenden Jahren jedoch ändern. Beginnen die Partner bald mit Gesprächen, wäre ein zweites Werk frühestens 2030 in Betrieb. Mit seinem Vorstoß stellt Infineon so früh die Weichen für das nächste Jahrzehnt der europäischen Chipfertigung.